岗位职责:
1、负责产品缺陷分析和验证能力;
2、了解、适应工厂管理和生产模式;
3、有一定总结和培训能力、逻辑清晰。
任职要求:
1、大专以上学历、理工类专业,可接受优秀应届毕业生,条件优秀者可适当放宽限制;
2、有电子产品生产组装相关工艺(如COB/bonding/SMT/AOI/BGA部分均可)。
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